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      ATS-07E-61-C3-R0

      配单专家企业名单
      • 型号
      • 供应商
      • 数量
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      • ATS-07E-61-C3-R0
        ATS-07E-61-C3-R0

        ATS-07E-61-C3-R0

      • 深圳市创宝来科技有限公司
        深圳市创宝来科技有限公司

        联系人:郭华世

        电话:0755-83206370

        地址:深圳市福田区振兴路101号华匀大厦1栋五楼B14

      • 9600

      • Advanced Thermal Solution

      • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC…

      • ██1809+█正品

      • -
      • 一级分销商,支持原厂订货,优势热卖███

      • ATS-07E-61-C3-R0
        ATS-07E-61-C3-R0

        ATS-07E-61-C3-R0

      • 上海昌誉电子科技有限公司
        上海昌誉电子科技有限公司

        联系人:马雅婷

        电话:18521770491

        地址:上海市嘉定区芳林路668弄5号楼

        资质:营业执照

      • 1000

      • Advanced

      • 原厂封装

      • 19+

      • -
      • 全新原装假一罚百

      • ATS-07E-61-C3-R0
        ATS-07E-61-C3-R0

        ATS-07E-61-C3-R0

      • 北京耐芯威科技有限公司
        北京耐芯威科技有限公司

        联系人:刘先生

        电话:010-62962871629687318256329162961347

        地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

        资质:营业执照

      • 5000

      • Advanced Thermal Solution

      • 标准封装

      • 16+

      • -
      • 假一罚十,百分百原装

      • 1/1页 40条/页 共1条 
      • 1
      ATS-07E-61-C3-R0 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
      • 功能描述
      • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
      • 制造商
      • advanced thermal solutions inc.
      • 系列
      • pushPIN?
      • 零件状态
      • 有效
      • 类型
      • 顶部安装
      • 冷却封装
      • 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
      • 接合方法
      • 推脚
      • 形状
      • 方形,鳍片
      • 长度
      • 1.575"(40.01mm)
      • 宽度
      • 1.575"(40.01mm)
      • 直径
      • -
      • 离基底高度(鳍片高度)
      • 0.394"(10.00mm)
      • 不同温升时功率耗散
      • -
      • 不同强制气流时的热阻
      • 22.07°C/W @ 100 LFM
      • 自然条件下热阻
      • -
      • 材料
      • 材料镀层
      • 蓝色阳极氧化处理
      • 标准包装
      • 10
      ATS-07E-61-C3-R0 技术参数
      • ATS-07E-61-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.97°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-07E-61-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.575"(40.01mm) 宽度:1.575"(40.01mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):0.394"(10.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:21.94°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-07E-60-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.5°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-07E-60-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.36°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-07E-60-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件状态:有效 类型:顶部安装 冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:推脚 形状:方形,鳍片 长度:1.378"(35.00mm) 宽度:1.378"(35.00mm) 直径:- 离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm) 不同温升时功率耗散:- 不同强制气流时的热阻:6.33°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻:- 材料:铝 材料镀层:蓝色阳极氧化处理 标准包装:10 ATS-07E-65-C1-R0 ATS-07E-65-C2-R0 ATS-07E-65-C3-R0 ATS-07E-66-C1-R0 ATS-07E-66-C2-R0 ATS-07E-66-C3-R0 ATS-07E-67-C1-R0 ATS-07E-67-C2-R0 ATS-07E-67-C3-R0 ATS-07E-68-C1-R0 ATS-07E-68-C2-R0 ATS-07E-68-C3-R0 ATS-07E-69-C1-R0 ATS-07E-69-C2-R0 ATS-07E-69-C3-R0 ATS-07E-70-C1-R0 ATS-07E-70-C2-R0 ATS-07E-70-C3-R0
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